華為公布全新AI晶片技術規畫 挑戰輝達
（中央社台北18日電）華為今天宣布未來3年已規劃昇騰4款晶片，包括明年第1季推出採用自研高頻寬記憶體的950PR；以昇騰晶片為基礎的新型超節點，比輝達2027年將推出的NVL576系統更強。華為宣稱，單顆晶片的算力與輝達有差距，但憑其聯接技術能做到世界算力最強。
據第一財經及觀察者網報導，華為今天在「全聯接大會2025」上，罕見公布多款自研晶片的研發進展。
華為副董事長、輪值董事長徐直軍表示，未來3年，華為已經規劃了昇騰多款晶片，包括950PR，950DT以及昇騰960和970。其中950PR將於2026年第1季對外推出，該晶片採用華為自研的高頻寬記憶體（HBM）。
徐直軍表示，華為自行研發了低成本HBM，將以一年一次算力加倍的進度推進。
美國在2024年12月初宣布限制向中國出口先進的HBM晶片，今年8月有外媒報導，中國希望美國放寬對HBM晶片的出口管制，以作為美中貿易協議的一部分。
在華為大會上，徐直軍又表示，過去及未來，算力都是人工智慧發展的關鍵，更是中國人工智慧的關鍵。他強調，「基於中國可獲得的晶片製造工藝，華為努力打造『超節點+集群』算力解決方案，來滿足持續增長的算力需求」。
徐直軍公布了以昇騰950晶片為基礎的新型超節點，將成為全球最強超節點，甚至比輝達（NVIDIA）將在2027年推出的NVL576系統更強。而以昇騰960為基礎的超節點，將在2027年第4季上市，持續提供充足算力。
徐直軍還提到，華為還將更新通用計算鯤鵬處理器，包括鯤鵬950系列和鯤鵬960系列，及以這些晶片為基礎的超節點。
徐直軍說，「由於我們受到美國的制裁，不能到台積電去投片，我們單顆晶片的算力相比英偉達（輝達）是有差距的。但是華為有30多年『聯人、聯機器』的積累，所以我們在聯接技術上強力投資、實現突破，使得我們能夠做到萬卡級的超節點，從而一直能夠做到世界上算力最強」。
據中國媒體先前報導，超節點（SuperPod）是由輝達率先提出的Scale Up（縱向擴展）解決方案，通過內部高速總線互連，能夠有效支撐並行計算任務，加速圖型處理器之間的參數交換和數據同步，縮短大模型的訓練周期。超節點也成為全球科技巨頭競逐的新戰場。
除了華為外，中國官媒央視新聞日前報導顯示，阿里巴巴旗下半導體公司「平頭哥」開發的AI晶片PPU，其效能可以與輝達H20媲美。（編輯：陳鎧妤/邱國強）1140918
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