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半導體展規模創新高 台製造設備投資躍世界第一

最新更新:2019/09/16 16:46
國際半導體展16日下午舉行展前記者會,預估18日登場的展會規模再創新高。圖右為SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。中央社記者鍾榮峰攝  108年9月16日
國際半導體展16日下午舉行展前記者會,預估18日登場的展會規模再創新高。圖右為SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。中央社記者鍾榮峰攝 108年9月16日

(中央社記者鍾榮峰台北16日電)國際半導體展18日起登場,規模可再創新高,SEMI報告指出,今年台灣半導體製造設備投資規模躍居世界第一。

國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於18日到20日在南港展覽館登場,今天下午舉行展前記者會。

此次國際半導體展將舉行超過300場演講,21場國際級論壇,以及超過700家廠商,使用共計2300個以上攤位,聚焦半導體先進製程、異質整合、永續製造、智慧應用和化合物半導體等,今年會場也模擬12吋半導體工廠的無塵室互動體驗區,預計吸引超過5萬名參展者,展覽規模可再創新高。

國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體展攤位數5年成長50%,今年也針對智慧製造、智慧汽車、智慧數據、智慧醫療等四大應用領域規劃展區和論壇,5G行動通訊、AIoT、高速運算等技術驅動半導體產業加速導入相關應用。

其中今年SEMI針對智慧汽車應用在展場秀出BMW i3s純電動車、i8 Coupe以及Audi e-tron等新款電動車,可讓參觀者體驗半導體產業在未來智慧汽車多元應用。

SEMI市場預測報告指出,今年台灣半導體製造設備投資在先進製程及產能帶動下,將以21.1%成長率超越韓國、躍居世界第一,台灣也已經連續9年成為全球最大的半導體材料消費地區,總金額達到114億美元。(編輯:黃國倫)1080916

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