本網站使用相關技術提供更好的閱讀體驗,同時尊重使用者隱私,點這裡瞭解中央社隱私聲明當您關閉此視窗,代表您同意上述規範。
Your browser does not appear to support Traditional Chinese. Would you like to go to CNA’s English website, “Focus Taiwan" ?
こちらのページは繁体字版です。日本語版「フォーカス台湾」に移動しますか。
中央社一手新聞APP Icon中央社一手新聞APP
下載

北美歐洲旺 半導體製造設備出貨金額首季年增5%

2022/6/2 11:06
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。

(中央社記者張建中新竹2日電)國際半導體產業協會(SEMI)統計,第1季全球半導體製造設備出貨金額達247億美元,年增5%。北美與歐洲地區加強晶片在地製造,成長力道最強勁。

SEMI今天發表全球半導體設備市場報告,指出第1季全球半導體製造設備出貨金額247億元,較去年同期成長5%。因第1季通常是銷售比較疲軟的季度,第1季出貨金額較去年第4季減少10%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,隨著半導體晶圓廠持續大幅提升產能,外界普遍看好2022年前景,從第1季設備出貨金額較去年同期成長可見一斑。

訂閱《早安世界》電子報 每天3分鐘掌握10件天下事
請輸入正確的電子信箱格式
訂閱
感謝您的訂閱!

北美地區第1季出貨金額26.2億美元,年增96%;歐洲地區第1季出貨金額12.8億美元,年增達119%。曹世綸說,北美和歐洲同步加強晶片在地製造的力度,帶動當地半導體製造設備出貨金額顯著成長。

SEMI指出,中國第1季出貨金額約75.7億美元,居全球之冠,年增27%。韓國出貨約51.5億美元,居全球第2高,年減29%。台灣出貨約48.8億美元,居全球第3高,年減15%。(編輯:楊凱翔)1110602

中央社「一手新聞」 app
iOS App下載Android App下載

本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。

地機族
172.30.142.46