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全球半導體製造設備營收創新高 今年可望達1175億美元

2022/7/13 12:32(7/13 12:53 更新)
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國際半導體產業協會(SEMI)預期,今年全球半導體製造設備營收可望創新高,達1175億美元。(示意圖/圖取自Pixabay圖庫)
國際半導體產業協會(SEMI)預期,今年全球半導體製造設備營收可望創新高,達1175億美元。(示意圖/圖取自Pixabay圖庫)
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(中央社記者張建中新竹13日電)國際半導體產業協會(SEMI)預期,今年全球半導體製造設備營收可望創新高,達1175億美元,成長14.7%,2023年將進一步達1208億美元。

在地區方面,SEMI表示,台灣、中國和韓國今年仍將是半導體設備銷售前3大國家,台灣於今年和2023年將居全球之冠。

SEMI指出,包括晶圓製程、晶圓廠設施及光罩設備等晶圓廠設備今年營收可望達1010億美元,將創新高,成長15.4%,2023年將再成長3.2%,達1043億美元。

SEMI表示,因應數位基礎設施強勁投資,半導體產業積極增加及升級產能,晶圓廠設備今年營收將首度突破1000億美元大關。

在先進及成熟製程需求推動下,SEMI預期,今年晶圓代工和邏輯領域設備營收將達552億美元,成長20.6%,2023年將再成長7.9%,達595億美元規模。

在記憶體方面,SEMI預期,今年動態隨機存取記憶體(DRAM)設備營收可望成長8%,達171億美元,2023年可能下滑7.7%;儲存型快閃記憶體(NAND Flash)設備營收今年將達211億美元,成長6.8%,2023年可能下滑2.4%。

SEMI預期,今年封裝設備營收可望達78億美元,成長8.2%,2023年將略降0.5%,至77億美元。今年測試設備營收將成長12.1%,達88億美元,2023年在高效能運算應用需求帶動下,可望再增加0.4%。

在地區方面,SEMI表示,台灣、中國和韓國今年仍將是半導體設備銷售前3大國家,台灣於今年和2023年將居全球之冠。(編輯:郭無患)1110713

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