本網站使用相關技術提供更好的閱讀體驗,同時尊重使用者隱私,點這裡瞭解中央社隱私聲明當您關閉此視窗,代表您同意上述規範。
Your browser does not appear to support Traditional Chinese. Would you like to go to CNA’s English website, “Focus Taiwan" ?
こちらのページは繁体字版です。日本語版「フォーカス台湾」に移動しますか。
中央社一手新聞APP Icon中央社一手新聞APP
下載

鴻海攜手HCL集團 在印度設半導體封測廠

2024/1/17 18:50(1/17 19:29 更新)
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。
圖為鴻海土城廠區。(中央社檔案照片)
圖為鴻海土城廠區。(中央社檔案照片)
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。

(中央社記者鍾榮峰台北17日電)鴻海今天晚間公告印度子公司投資3720萬美元(約新台幣11.75億元),取得新設合資公司股權,鴻海聲明指出,將與HCL集團在印度攜手設立專業封測代工廠。

鴻海公告,子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited,投資3720萬美元取得新設合資公司股權,持股比重40%。

此外,鴻海子公司Big Innovation Holdings Limited取消取得合資公司股權,投資主體改為上述印度子公司,投資金額也從原先2940萬美元改為3720萬美元。

印度媒體在去年7月報導,HCL集團計畫在印度設立半導體封裝測試廠。

鴻海晚間聲明,透過此次投資,期待與HCL集團在印度攜手設立專業封測代工廠(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly And Test),建立在地半導體生態系統,並增加印度國內產業鏈韌性。

鴻海指出,將持續運用構建運營本地化BOL(build-operate-localize)營運模式,支持印度當地社區。

鴻海在去年11月中旬法人說明會中曾表示,在印度半導體布局相關作業進行中,持續以BOL模式進行,與當地企業洽談。

鴻海董事長劉揚偉先前造訪印度時表示,「台灣水牛精神」造就台灣半導體產業,類似經驗可應用在印度,他對印度發展半導體相當樂觀。(編輯:張均懋)1130117

中央社「一手新聞」 app
iOS App下載Android App下載

本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。

請繼續下滑閱讀
京鼎遭駭客入侵 分析:應優先強化攻擊前期防護
172.30.142.66