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台積電發表A16新型晶片製造技術 預計2026年量產

2024/4/25 05:08(4/25 07:14 更新)
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圖為台積電公司logo。(中央社檔案照片)
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(中央社加州聖克拉拉24日綜合外電報導)台積電今天在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術,預計於2026年量產。

路透社報導,台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在聖克拉拉(Santa Clara)的會議上表示,該技術將得以從晶圓背面向運算晶片輸送電力,有助於加快人工智慧(AI)晶片的速度。

根據台積電官網最新消息,台積電在美國時間24日舉辦2024年北美技術論壇,會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術,憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代AI創新。

據悉,台積電這次首度發表TSMC A16技術,結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌(backside power rail)解決方案以大幅提升邏輯密度及效能,預計於2026年量產。

此外,台積電也推出系統級晶圓(TSMC-SoW™)技術,此創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢,滿足超大規模資料中心未來對AI的要求。(譯者:陳正健)1130425

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