法人：日月光今年可逐季成長

（中央社記者鍾榮峰台北6日電）封測大廠日月光今年業績可望逐季成長，整體表現可優於半導體產業平均成長幅度。

日月光下午舉辦法人說明會。

展望今年系統級封裝(SiP)產品出貨表現，日月光預期，今年系統級封裝業績表現會是較優的主要產品線。

至於今年資本支出，日月光表示，今年資本支出規模不會比去年多。

法人預估，日月光今年第1季集團整體業績，較去年第4季修正12%到15%，預期3月起單月業績可望逐步回溫。第2季業績可顯著成長，今年逐季成長。

法人預估，日月光今年整體業績，有機會較去年成長9%以上，優於今年半導體產業平均成長5%幅度。

去年系統級封裝業績占日月光整體業績比重約18%，法人預估今年SiP業績占日月光整體業績比重，有機會達到30%，今年SiP業績較去年可望成長1成。

法人預估，今年日月光資本支出規模大約在8億美元到10億美元區間，今年封裝占資本支出比重約50%，測試占比約15%，其他包括電子代工服務(EMS)等。

展望今年第1季產能利用率，法人預估，日月光今年第1季整體產能利用率約70%到75%。1040206

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