南電今年獲利看逐季增 資本支出估逾80億元
（中央社記者鍾榮峰台北4日電）IC載板大廠南電發言人呂連瑞表示，今年目標追求毛利率、營益率、本業獲利和稅前獲利逐季成長，估上半年業績獲利可望年成長，今年資本支出估超過80億元，中國大陸昆山廠ABF產能估第2季滿載生產。
南電今天下午參加券商舉辦法人說明會，呂連瑞指出，南電去年資本支出規模約新台幣73.5億元，貢獻營收增加74億元，去年增加美系客戶，且持續優化製程，提升良率，高階網通和系統及封裝載板等高值化產品出貨增加，帶動營運表現。他指出，南電每2年資本支出貢獻到營收比重平均約75%以上。
觀察載板市況，呂連瑞預期今年全球IC載板持續供不應求，明年市場續看佳，在價格不主動調價，主要是客戶主動要求；對於水資源供應，目前穩健管控。
在中國大陸昆山廠產能布局，呂連瑞表示，第1季昆山廠開始生產ABF載板，預計第2季可望滿載生產，以全產全銷為目標並貢獻營收獲利；預估今年資本支出超過新台幣80億元，不包括廠房建置。
法人預期，南電今年ABF產能增加10%到12%，目前南電ABF載板訂單能見度看到2022年；預估ABF占南電整體業績比重今年可到46%，明年有機會逼近5成。
展望今年營運表現，呂連瑞預估今年首季毛利率可望持續成長，毛利率、營益率、本業獲利、稅前淨利逐季成長，上半年業績和獲利可望較去年同期再成長，主要是市場需求遠大於供給，晶片需求應用包括電腦、網通和車用電子維持高檔。
在產品布局，呂連瑞指出今年高階ABF載板持續布局高階網通應用，人工智慧和高效能運算應用可望增加，同時持續量產高階處理器與繪圖晶片載板，因應遠距商務和宅經濟強勁需求。
此外南電今年持續量產新款穿戴裝置與高階手機相機模組用系統級封裝（SiP）載板，並視市場狀況切入5G手機天線模組（AiP）。
另外南電今年配合筆記型電腦需求成長和車用市場回溫，量產新世代記憶體、固態硬碟和車用資訊娛樂系統等高密度連接板（HDI），去年HDI載板產能自動化，預期今年一般電路板出貨表現看佳。
外資法人指出，ABF載板供不應求，帶動產品平均銷售價格（ASP）上漲，南電可持續受惠；本土法人指出，第1季南電ABF載板稼動率持續滿載，BT載板稼動率維持高檔，約90%到95%區間。
外資法人預估第1季南電整體業績僅較去年第4季季減5%到6%區間，單季業績可超過新台幣103億元，創同期新高，每股純益有機會超過1.5元，獲利可創同期次高。（編輯：趙蔚蘭）1100304
本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。
