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晶圓產能塞爆排擠車用晶片 估缺貨狀況長達1年

最新更新:2021/01/26 16:23

(中央社記者鍾榮峰台北24日電)德國經濟部長致函台灣政府籲請提高汽車業晶片供給,儘管台積電表示持續與汽車電子客戶緊密合作,支援產能需求,不過產業人士指出,車用晶片大缺是晶圓產能塞爆衍生的排擠效應,預估缺貨狀況可能長達1年。

德國經濟部長阿特麥爾(Peter Altmaier)籲請台灣政府,為德國處境艱難的汽車產業提高晶片供給量。他呼籲台灣政府向台積電明確傳遞這項訊息。

半導體產業人士分析,全球多家車廠因車用晶片缺貨不得不停產或減產,主要關鍵在於美國對中國華為(Huawei)制裁、使得華為智慧型手機無法出貨、市占空出,其他競爭對手包括小米和Oppo等為爭奪華為空出的市占,積極向IC設計商和晶圓代工廠下單搶產能並拉高庫存,排擠到其他包括車用等晶圓產能。

原本吃緊的8吋晶圓產能早就塞爆,加上美國對中芯國際制裁,更使得以8吋晶圓製造為主的車用晶片大缺。

法人指出汽車電子化比重持續提升,加上電動車和先進駕駛輔助系統(ADAS)對車用電子需求明顯增加,車用晶片缺貨讓汽車產業措手不及,預估車用晶片缺貨情況可能持續長達1年。

產業人士表示,大約8成矽晶圓面積比例的車用晶片在8吋晶圓產線生產,電動車加上自動駕駛應用需求強勁,帶動8吋晶圓投片量大增,8吋晶圓廠產能早已爆滿。

車用晶片主要來自8吋晶圓製造,包括CMOS影像感測元件、電源管理晶片、微控制器(MCU)、射頻元件、微機電(MEMS)、功率分離式元件等,都是汽車和電動車不可或缺的零件,觀察全球主要8吋晶圓廠,台灣有台積電、聯電、世界先進,中國則有中芯國際、華虹半導體、華潤微等。

從晶圓應用分布來看,去年車用占全球8吋晶圓需求比重約33%,占12吋晶圓需求比重約5%。

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觀察全球主要車用晶片大廠,法人指出包括恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、瑞薩(Renesas)、意法半導體(STM)、德州儀器(TI)、博世(Bosch)等,其中英飛凌和博世是德國車用晶片大廠;另外在車用分離式元件,主要大廠包括英飛凌、安森美(ON Semiconductor)、瑞薩、羅姆半導體(Rohm)、Nexperia等。

車用CMOS影像感測元件也成為高階車款影像偵測系統關鍵零組件,法人指出主要大廠包括安森美、豪威(OmniVision)、索尼(Sony)、松下(Panasonic)、三星(Samsung)、意法半導體等,其中安森美占比約35%到36%區間,豪威占比約2成多,索尼占比約10%。(編輯:楊凱翔)1100124

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