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台IC產業產值今年估首破4兆元 明年衝4.5兆元

2021/11/4 10:26(11/4 10:47 更新)
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(中央社記者鍾榮峰台北4日電)工研院產科國際所今天預估,今年台灣IC產業產值將首度突破新台幣4兆元,來到4.1兆元,年成長25.9%,明年相關產值可逼近4.5兆元,年成長12%。

其中今年台灣IC設計產業產值將首度突破新台幣兆元大關,來到1.2兆元,較去年8529億元大增40.7%。

工研院產業科技國際策略發展所今天上午舉行「眺望2022產業發展趨勢研討會」半導體場次,工研院產科國際所研究副總監彭茂榮預估,明年全球半導體市場規模首度突破6000億美元大關,來到6065億美元,較今年5509億美元成長10.1%。

在台灣IC產業,彭茂榮預期今年台灣IC產業產值首度突破新台幣4兆元,逼近4.1兆元,較去年3.2兆元成長25.9%,預估明年台灣IC產業產值可逼近4.5兆元,年成長12%。

其中在IC設計,工研院產科國際所資深產業分析師范哲豪預估,今年台灣IC設計產業產值將首度突破新台幣兆元大關,來到1.2兆元,較去年8529億元大增40.7%,主要受惠產品組合優化和漲價效益,帶動多數廠商毛利率走揚。

展望明年,范哲豪預期明年台灣IC設計產業可維持成長,儘管全球晶片缺貨狀況仍存在,但明年可稍微趨緩,預估2023年晶片缺貨可明顯紓解。

另外在IC封裝測試業,工研院產科國際所產業分析師楊啟鑫預估,今年台灣IC封測業產值可到新台幣6284億元,較去年5490億元成長14.5%,預估到明年相關產值可到6950億元,年成長10.6%。

彭茂榮預估,到2025年台灣IC產業產值目標達到新台幣5兆元,到2030年相關產值目標達到6兆元。

彭茂榮指出,台灣半導體產業領先全球推出5G系統單晶片(SoC),以及擁有全球最先進的5奈米製程技術,以及為客戶提供異質整合的晶片封裝服務,使得台灣半導體產業承接全球市場所需的半導體訂單,需求高漲也讓今年台灣半導體產業產能滿載,甚至產能利用率突破100%。(編輯:趙蔚蘭)1101104

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