AI淨零／台化與日商合作打入半導體供應鏈　今年底量產

2026/6/3 15:40（6/3 21:51 更新）

請同意我們的隱私權規範，才能啟用聽新聞的功能。

台化今年首度參加台北國際電腦展（COMPUTEX），創台塑四寶參展首例。台化總經理呂文進表示，台化積極發展各種高性能的複合材料，可應用在先進科技產品上，目前相關產品占營收比重約4%，目標3年後占比要提升至30%。中央社記者曾仁凱攝　115年6月3日

數位轉型已是產業進行式，人工智慧、淨零碳排更是政府與企業面對的兩大挑戰，攸關台灣未來競爭力。中央社第一線採訪團隊，深入報導政府與百工百業如何運用AI優化生產流程、驅動綠色創新，見證台灣產業再一次躍升。

（中央社記者曾仁凱台北3日電）台化今年首度參加台北國際電腦展（COMPUTEX），創台塑四寶參展首例。台化透露正與日本聚丙烯公司（JPP）技術授權合作，發展茂金屬PP（聚丙烯）超潔淨材料，打入半導體製程供應鏈，預計今年底開始量產。

台化總經理呂文進今天表示，台化積極發展各種高性能的複合材料，包括PC（聚碳酸酯）、PC/ABS等高值化改性材料，並投入芳香族尼龍、PEEK（聚醚醚酮）等高溫工程塑料開發。相關複合材料具有高強度、輕量化、阻燃、耐候等優點，可應用於無人機、人形機器人、AI伺服器、AI筆電、5G、6G網通及半導體載具等領域。

其中，台化與日本JPP公司合作，發展茂金屬PP，採用先進的茂金屬觸煤技術，具備低氣味、低VOC（揮發性有機化合物）效能兼容特性，可滿足半導體產業對於潔淨度的嚴格要求，已獲導入半導體製程的晶圓盒、載具盒等採用，成為全世界第3家PP晶圓載具材料供應商，預計今年底開始量產。

呂文進表示，目前台化的高性能複合材料年營收約新台幣100億元，占整體營收比重約4%；台化目標3年後高性能複合材的營收占比要提升至30%。由於相關產品毛利率可達3成以上，遠高於台化毛利率目前僅個位數，有望帶動整體獲利提升。