AI淨零/立盈搶半導體資源再生商機 上櫃首日最高漲33%
數位轉型已是產業進行式,人工智慧、淨零碳排更是政府與企業面對的兩大挑戰,攸關台灣未來競爭力。中央社第一線採訪團隊,深入報導政府與百工百業如何運用AI優化生產流程、驅動綠色創新,見證台灣產業再一次躍升。
(中央社記者潘智義台北27日電)立盈搶攻半導體製程廢氫氟酸與氟化鈣污泥的資源再生商機,今天以每股承銷價120元上櫃掛牌交易,盤中高點衝高至160元,漲幅33.33%;終場以144元作收,上漲24元,漲幅為20%。
立盈說明,以中科零廢中心及南科創生中心作為雙核心擴產據點,並推進循環經濟商模由煉鋼助熔劑應用的1.0,升級至回供半導體的2.0,進一步朝原製程閉路回收的3.0邁進,目標成為電子級特化品供應安全鏈的關鍵一環。
立盈指出,隨著人工智慧(AI)、5G、雲端、自駕車與人型機器人等應用加速落地,國內外電子大廠對2奈米、3奈米甚至埃米級先進製程需求升溫,帶動高階製程量產規模擴大,也將推升廢氫氟酸與氟化鈣污泥等製程廢棄物產出量明顯增加,資源再生與循環處理需求隨之放大。
立盈董事長陳俊琦表示,立盈的競爭優勢在於系統化、標準化的再利用流程,可提升廢氫氟酸及氟化鈣污泥再利用效率,並降低整體操作風險;秉持「減廢最大量」的管理原則,協助半導體、液晶顯示器、太陽能及氟化工等產業客戶妥善處理製程廢棄物,同時讓煉鋼業者可在短時間取得高品質資源再生的綠色人造螢石,兼顧降低碳足跡等ESG(環境保護、社會責任、公司治理)需求。
陳俊琦指出,為因應先進製程推升的廢棄物增量,以及客戶端日益嚴格的ESG與循環經濟要求,立盈近年進入高速擴產階段。立盈2013年氟化鈣污泥再利用月處理量約200噸;2024年將平鎮廠技術模式複製至中科零廢中心,中科廠於2024年8月開始試產、11月啟用,單一廠區新增年產能1萬8000噸(折合月產能約1500噸)。
另外,隨新產能逐步開出,2024年底至2025年上半年立盈合併月處理量已達3300噸,較2013年大增1550%,產能擴張動能明顯。
除中科擴產外,立盈已於2025年第4季進駐南科聯電創生中心廠區並啟動試產,2026年起南科產能加入後,立盈氟化鈣月處理量再推升至3800噸。2013至2025年間,立盈循環經濟技術服務整體產能累計成長達1800%,顯示在半導體供應鏈「零廢」趨勢下,產能與技術量能同步拉升,並可望支撐後續半導體客戶處理量能的擴大。
在產能擴張的同時,陳俊琦指出,立盈推動產線智慧化升級。在中科廠建置首套「智慧化連續式生產線」,可串聯投料、製程至裝袋出貨的自動化流程,有助提升產線稼動率與生產品質穩定度。
陳俊琦表示,目前以煉鋼助熔劑的人造螢石供應鏈做為基本盤,進一步挑戰「廢酸純化後回饋原廠降階使用」,最終目標則是「回到原製程閉路回收」。同時,立盈投入高純度氟化鈣(CaF2)與其他非有機化學品回收,擴大產品組合,提升單一客戶平均營收貢獻與長約合作深度。(編輯:張良知)1150427
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