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劉揚偉:台灣半導體合作下游系統廠 未來十年保優勢

2021/12/6 09:15(12/6 10:47 更新)
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鴻海董事長劉揚偉表示,未來10年台灣要在半導體產業繼續保有優勢,需培養本土系統廠商,並與下游系統廠商共同合作。圖為經蝕刻製程處理後的晶圓。(圖取自維基共享資源,版權屬公有領域)
鴻海董事長劉揚偉表示,未來10年台灣要在半導體產業繼續保有優勢,需培養本土系統廠商,並與下游系統廠商共同合作。圖為經蝕刻製程處理後的晶圓。(圖取自維基共享資源,版權屬公有領域)
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(中央社記者鍾榮峰台北6日電)鴻海董事長劉揚偉表示,未來10年台灣要在半導體產業繼續保有優勢,需跟下游系統廠商共同合作,並培養本土系統廠商。

今年適逢資政李國鼎逝世20週年,李國鼎科技發展基金會與台灣半導體產業協會(TSIA)於3日舉辦「台灣半導體 世紀新布局」論壇,並出版紀念專刊,劉揚偉受邀發表文稿。

劉揚偉指出,近年中美貿易戰結果,台灣在半導體的地位日益重要,未來10年台灣要在半導體產業繼續保有優勢,除了在各自領域保持精進,半導體產業需要跟下游的系統廠商共同合作,才可繼續茁壯。

他指出,台灣產業過去的成功案例,很多是下游的廠商在規格上、甚至技術上教導上游的半導體業者,讓台灣的半導體業快速進步,例如台積電早期技術來源來自歐美,再加上自己努力研發不懈,才有今日的成就,即使台積電晶圓製造技術已領先世界,與客戶的密切合作是持續進步的重要驅動力。

劉揚偉表示,環顧現今科技產業,美國市場上五大科技公司FAANG(Facebook, Amazon, Apple, Netflix, Google)蓬勃發展,各自陸續投入自研專用系統晶片設計,用於高效能運算、雲端運算和人工智慧等領域,預期未來將是另一波半導體成長動力。

劉揚偉呼籲,台灣的半導體廠商應該積極與系統廠商合作,並且加強軟體的能力,台灣擁有完整的半導體上下游產業鏈,由系統設計來整合上游晶圓製造、IC封裝、IC設計及模組製造技術,以異質整合方式,結合各項包括小晶片(Chiplet)、3D IC、系統級封裝(SiP)封裝技術、AiM模組設計等,創造更高價值。

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他也指出,除了與國際系統廠商合作外,培養本土的系統廠商也是重要策略,展望未來10年,劉揚偉表示,電動車、人工智慧、5G/6G、物聯網等將是半導體發展重點,因此鴻海集團布局電動車領域,希望把相關產業根留台灣,持續進步永續經營。

劉揚偉表示,半導體是人類史上工藝的最高殿堂,與人類生活密不可分,各國將半導體視為國防民生的重要堡壘,台灣必須保有半導體的競爭優勢,才能持續國家發展。台灣在現有基礎上努力,加上培育本土的系統廠商與平台,掌握未來應用商機,未來10年台灣半導體產業榮景可期。(編輯:潘羿菁)1101206

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