這樣回上一頁
手指從螢幕左側邊緣往右滑
我知道了

iPhone新LTE通訊模組 傳英特爾吃大單

最新更新:2018/04/26 11:27

(中央社記者鍾榮峰台北26日電)蘋果新iPhone供應鏈浮出檯面。外媒報導,今年新款iPhone的LTE通訊晶片模組,英特爾可供應70%比重,明年比重可達100%。高通角色正逐漸排除在外。

國外媒體網站Fast Company引述消息人士報導,今年秋季推出的蘋果新款iPhone中,大約有70%的LTE晶片模組由英特爾(Intel)提供,預估到明年,相關供應比重可能到100%。

報導指出,從蘋果iPhone 7系列開始,英特爾在供應晶片模組逐步站穩根基,先前晶片設計大廠高通(Qualcomm)是供應蘋果iPhone無線通訊晶片模組的主要供應商。近期蘋果與高通相互興訟關係緊張,蘋果有意排除高通在供應鏈的角色。

國外科技網站MacRumors分析,這代表英特爾將取得新款iPhone多數的LTE通訊晶片模組訂單。

凱基投顧分析師郭明錤先前報告推測,今年下半年新款iPhone的基頻通訊晶片,可能由英特爾獨家提供,高通可能沒有訂單。

報告預期包括英特爾基頻晶片傳輸效能可滿足蘋果技術要求、英特爾基頻晶片可支援CDMA 2000與雙卡雙待DSDS(dual-SIM dual standby)功能、英特爾報價較有競爭力、以及蘋果與高通正進行專利權官司訴訟,此舉可對高通施加壓力。

至於高通是否從此與iPhone訂單無緣,郭明錤指出仍言之過早,並表示英特爾獨家供應地位能否持續,仍需觀察。

市場一般預期,今年下半年蘋果可能推出6.5吋和5.8吋有機發光二極體版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中6.1吋LCD版iPhone占今年下半年3款新iPhone出貨比重,可達約65%到75%,出貨量可達1億支到1.2億支。(編輯:蘇志宗)1070426

地機族