iPhone新LTE通訊模組 傳英特爾吃大單
（中央社記者鍾榮峰台北26日電）蘋果新iPhone供應鏈浮出檯面。外媒報導，今年新款iPhone的LTE通訊晶片模組，英特爾可供應70%比重，明年比重可達100%。高通角色正逐漸排除在外。
國外媒體網站Fast Company引述消息人士報導，今年秋季推出的蘋果新款iPhone中，大約有70%的LTE晶片模組由英特爾（Intel）提供，預估到明年，相關供應比重可能到100%。
報導指出，從蘋果iPhone 7系列開始，英特爾在供應晶片模組逐步站穩根基，先前晶片設計大廠高通（Qualcomm）是供應蘋果iPhone無線通訊晶片模組的主要供應商。近期蘋果與高通相互興訟關係緊張，蘋果有意排除高通在供應鏈的角色。
國外科技網站MacRumors分析，這代表英特爾將取得新款iPhone多數的LTE通訊晶片模組訂單。
凱基投顧分析師郭明錤先前報告推測，今年下半年新款iPhone的基頻通訊晶片，可能由英特爾獨家提供，高通可能沒有訂單。
報告預期包括英特爾基頻晶片傳輸效能可滿足蘋果技術要求、英特爾基頻晶片可支援CDMA 2000與雙卡雙待DSDS（dual-SIM dual standby）功能、英特爾報價較有競爭力、以及蘋果與高通正進行專利權官司訴訟，此舉可對高通施加壓力。
至於高通是否從此與iPhone訂單無緣，郭明錤指出仍言之過早，並表示英特爾獨家供應地位能否持續，仍需觀察。
市場一般預期，今年下半年蘋果可能推出6.5吋和5.8吋有機發光二極體版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中6.1吋LCD版iPhone占今年下半年3款新iPhone出貨比重，可達約65%到75%，出貨量可達1億支到1.2億支。（編輯：蘇志宗）1070426
本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。
