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中信上游半導體ETF 3/15掛牌 成立規模暫居第二

2024/3/13 17:39
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(中央社記者曾仁凱台北13日電)國內掀起ETF投資熱潮,上週剛募集成立的中信上游半導體ETF,今天宣布將於3月15日掛牌上市,成立規模為新台幣175億元,暫居國內ETF成立規模排行榜第2名,僅次於統一台灣高息動能的531億元。

證交所今天表示,根據送件資料顯示,中信上游半導體標的指數「ICE FactSet上游半導體指數」,是由ICE Data Indices指數公司所編製及維護。該指數自全球7個國家共計13個交易所中,選擇符合市值及流動性標準之股票,再透過FactSet之RBICS產業分類,篩選出半導體設備與半導體材料相關之公司,採調整後之自由流通市值加權計算而成,現有成分股計50檔。

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根據證交所統計,中信上游半導體加入後,在集中市場掛牌上市的ETF將達到154檔。

由於近期國內ETF募集市場火熱,證交所在新聞稿中特別提醒,國內ETF商品種類日趨多元,追蹤標的涵蓋國內外各主要交易所證券、債券及大宗商品等,便利投資人資產配置選擇,惟各類金融商品投資均具有風險,投資前應審慎評估,建議投資人投資前應詳閱公開說明書。(編輯:黃國倫)1130313

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