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AI需求強勁 TPCA:驅動高階載板復甦

2024/7/11 17:59
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(中央社記者江明晏台北11日電)台灣電路板協會(TPCA)今天發布調查報告指出,展望今年,在AI強勁的需求帶動下,將進一步驅動高階載板的復甦動力,預計2024年全球載板市場產值將達到153.2億美元,較2023成長14.8%,而全球市場中,台灣是最大的載板供應者。

TPCA今天發布調查報告指出,在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段,其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,連帶波及載板需求,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,還是應用於CPU和GPU的ABF載板,都出現了下滑。

根據工研院產科所統計,2023年全球載板產值約為133.4億美元,較2022年下降26.7%。

展望2024年,TPCA指出,儘管全球經濟仍面臨諸多不確定,以及地緣政治風險仍在,但隨著終端產品庫存調整見效,消費市場復甦跡象顯現,都有助於全球載板市場回暖,特別是在AI強勁的需求帶動下,將進一步驅動高階載板的復甦動力,預計2024年全球載板市場將達到153.2億美元,較2023成長14.8%。

TPCA觀察,全球市場中,台灣是最大的載板供應者,占整體產值約32.8%;其次是日本(27.6%)和韓國(27.0%),前5大載板廠商分別是台灣的欣興(16%)、韓國的SEMCO(9.9%)、日本的Ibiden(9.3%)、奧地利的AT&S(9.1%)和台灣的南電(8.7%),5家載板廠占一半以上的全球市占。

IC載板依基材不同,可分為BT與ABF兩大類,BT載板在2023年,因手機、電腦等消費性電子衰退,和記憶體庫存激增的雙重壓力,整體需求顯著下滑。TPCA援引數據指出,2023年全球BT載板產值約為61.8億美元,衰退27.1%,同時預測2024年記憶體市場將強勁復甦,隨著記憶體市場的活躍,相關載板的需求也將得到提振,預計2024年全球BT載板市場將成長16.5%,達到72億美元。

2023年,雖然AI伺服器火熱,但由於電腦市場的衰退和通用伺服器需求低於預期,使得ABF載板顯著衰退。

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TPCA援引數據指出,2023年全球ABF載板產值約為71.6億美元,衰退26.3%,隨著AI算力需求增加,和先進封裝技術發展,例如CoWoS加2.5D封裝將HBM與GPU緊密結合,有助推動ABF載板朝大面積、多層數和細線路方向發展。此外,AI PC也可望帶動換機潮,推動ABF載板市場復甦,預計2024年全球ABF載板市場將成長13.5%,達到81.2億美元。

展望未來,TPCA觀察,雖然台灣、日本和韓國占全球載板近90%的市占,但中國與美國正在急起直追。(編輯:張若瑤)1130711

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