日月光封測材料業績看佳 法人估第2季獲利季增2成

（中央社記者鍾榮峰台北28日電）封測大廠日月光投控預期今年半導體封測及材料（IC ATM）業績可望明顯成長，第2季封測毛利率可望較第1季改善。法人估投控第2季業績季增近1成，整體獲利季增上看2成。

日月光投控今天下午舉行線上法人說明會，展望第2季營運，投控根據目前的業務展望和匯率假設，預期第2季半導體封測材料事業季增幅度，跟去年同期季增幅度相當；半導體封測材料第2季毛利率可較第1季小幅改善。

若從美元計價來看，投控預估第2季電子代工服務（EMS）事業與去年第3季水準相當；EMS營業利益率可能略低於2020年全年水準。

日月光投控營運長吳田玉表示，目前整體價格環境友善，不過仍需觀察原物料和關鍵零組件價格上漲趨勢，目前打線封裝需求遠大於設備供應程度，打線封裝設備吃緊狀況將延續到今年底，投控持續在打線封裝、覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）、凸塊晶圓（Bumping）以及測試設備進行資本投資。

法人預估，日月光投控第2季半導體封測材料業績可望季增5%到9%區間，整體業績可望季增近1成，獲利上看季增2成；第2季半導體封測材料毛利率可望超過25%，上看26%，較第1季24.4%成長。

展望今年全球半導體產業景氣，日月光投控預期今年產業規模可望持續成長，不過需觀察原材料供應受限等變數，法人預估今年投控在半導體封測材料業績可望年成長16%到19%區間，是半導體市場成長幅度的2倍，可望帶動半導體封測材料毛利率表現。

展望今年資本支出，日月光投控預期今年資本支出規模將較去年成長10%到15%區間，法人指出去年投控資本支出規模約17億美元，預估今年資本支出約19億美元到20億美元；今年打線封裝機台增加數量，將從去年第4季預估的1800台增加到2000台甚至3000台。

日月光投控第1季合併毛利率18.4%，創歷年單季新高，合併營益率9.3%也創歷史單季新高；首季合併營收季減主要是電子代工服務（EMS）業績有季節性淡季因素。日月光投控第1季半導體封測材料營收季增1%，法人指出這是歷年首季來首見季增。（編輯：蘇志宗）1100428

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。