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化合物半導體具戰略性 業者:台灣供應鏈待串聯

最新更新:2020/10/01 13:26

(中央社記者張建中新竹1日電)隨著5G與電動車等應用崛起,化合物半導體市場將快速成長,中國等國家紛紛視為是戰略物資,台灣業者表示,台灣在化合物半導體發展最欠缺是供應鏈的串聯。

中國傳出將在10月提出的「十四五計畫」中,規劃投入人民幣10兆元,力挺發展第3代半導體,賦予當年製造原子彈同等的高度優先性,引起各界對第3代半導體高度關注。

工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨說,在當前以矽基為主流的半導體產業,中國在製造、設備與材料等方面,難以突破美國的圍堵。

中國早在10年前,就透過收購歐洲廠商,布局第3代半導體,與美商發展時間相當,楊瑞臨表示,中國在第3代半導體將有比較好的發展環境。

第3代半導體是以氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)為材料,一般又稱為新一代化合物半導體,具有速度快、效率高及散熱迅速等特性。

半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭表示,矽基涵蓋半導體絕大部分應用,未來矽還會是半導體的主流,只是矽材料即將面臨物理極限,化合物將可補足矽的不足,在高速、高頻、高壓,表現會比矽更好。

徐秀蘭指出,隨著5G、電動車、無線充電、快速充電與太陽能電力傳輸等新興應用崛起,化合物半導體市場將快速成長。

除中國外,徐秀蘭說,日本也由政府集結上中下游產業合作發展,歐洲也以歐盟的力量,將上中下游產業聚集在一起。

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徐秀蘭表示,台灣化合物半導體生態系統還沒有很完整,不像矽基半導體串聯那麼好,正因完整度還不夠,環球晶要開發一個新製程,光要比較新製程表現跟之前製程的差異就有難度。

環球晶今年6月與國立交通大學簽署備忘錄,將共同成立化合物半導體研究中心,開發碳化矽(SiC)等第3代半導體材料技術。徐秀蘭說,這主要就是希望建立一個平台,有更多相關業者進來,共同打造自主完整的供應鏈。(編輯:郭無患)1091001

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