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頎邦股東會通過配息6元 聯電獲補選董事1席

2022/5/27 10:00
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(中央社記者鍾榮峰台北27日電)面板驅動晶片封測廠頎邦今天上午在竹科展業二廠舉行股東常會,通過盈餘分配現金股利每股新台幣0.5元、資本公積發放現金每股5.5元,並通過聯電補選董事1席案。

頎邦董事長吳非艱在股東會中指出,今年營運除了驅動晶片和非驅動晶片外,也不斷開發新營業項目,其中持續與華泰電子開發新世代覆晶晶片尺寸級封裝(FCCSP)產品,已經小量出貨。覆晶系統級封裝(FCSiP),也與華泰電子合作,已有客戶認證中。

至於扇出型系統級封裝(FOSiP)產品,則持續開發中,已有客戶試做;頎邦也與聯電合作第三代半導體。

吳非艱指出,5G、人工智慧、電動車、低軌衛星、元宇宙等5大應用,將持續帶動今年半導體產業成長,頎邦持續布局非驅動IC領域,尤其是晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、射頻、功率放大器等測試業務,預期今年可持續貢獻業績。

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展望第2季營運,本土法人指出,面板驅動晶片(DDI)報價穩定,但中國智慧型手機需求趨緩,預期整合觸控驅動晶片(TDDI)需求將下滑、但有機發光二極體(OLED)DDI可望持平,但電視和部分筆電客戶開始調整庫存,消費性產品需求疲弱,預估頎邦第2季業績可能維持65億元,季減低個位數百分點,稅後獲利超過15.5億元,季減9%至10%,每股純益估2.1元。

頎邦去年合併營收270.82億元,年成長21.6%,創歷史新高,去年稅後獲利61.37億元,大增67.6%,也創歷年新高,每股基本純益9元。(編輯:楊蘭軒)1110527

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