AI助攻 台灣去年PCB產業鏈產值1.22兆年增8%
（中央社記者江明晏台北5日電）台灣電路板協會（TPCA）今天發布報告指出，2024年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到新台幣1.22兆元，年成長率8.1%，主要受AI伺服器應用需求擴張帶動，材料與設備產業鏈同步受惠。
根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發布的分析報告顯示，2024年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到1.22兆元，年成長率8.1%。
展望2025年，TPCA指出，台灣PCB產業鏈在AI伺服器、高效運算與Edge AI等應用持續驅動下成長，材料與設備供應鏈受惠高階製程及東南亞PCB新產能啟動，台灣PCB產業鏈海內外總產值可望保持穩健發展，規模達1.29兆，年增5.8%。
在材料領域，TPCA指出，2024年台灣PCB材料總產值達3463億元，年增13.4%。在材料結構方面，以硬板材料為主，占比超過5成。其中，高階銅箔基板（CCL）及低損耗（Low DK）材料需求顯著增加，與高速傳輸及AI伺服器應用密切相關。
TPCA指出，玻纖與銅箔供應商加強技術開發與產能投資，回應AI與高頻應用的材料升級需求，部分廠商引進如石英玻纖、透明聚醯亞胺（PI）等新型材料，應用領域擴及至衛星通訊與穿戴式裝置。軟板材料也在智慧眼鏡與穿戴裝置市場找到新興應用場景。
整體而言，TPCA預估，2025年台灣PCB材料整體產值達3757億元，年成長達8.5%。
此外，2024年台灣PCB設備產值規模達595億元，受惠AI應用的PCB製程設備對高層與高密度需求提升，年成長6.3%。
展望2025年，TPCA指出，在高階製程與東南亞新產能陸續量產推動下，2025年台灣PCB設備產值估為639億元，年成長率達7.4%。
值得關注的是，TPCA指出，半導體產業受AI、高速運算與先進封裝（如CoWoS、Fan-out）產能積極擴張，帶動設備需求，吸引PCB設備商積極跨足，為正受困中低階市場強大競爭的設備業者帶來新契機，部分台灣設備廠商正轉向技術門檻較高的半導體領域，如志聖、由田、大量、群翊、迅得等業者積極在先進封裝（如CoWoS、FOPLP）及精密量測設備方面進行布局，與國際半導體業者建立合作機制。
東南亞布局成為PCB供應鏈因應地緣政治的策略之一，尤以泰國、越南與馬來西亞為主要擴產區域，TPCA指出，已有多家業者於當地建廠並在今年進入試產階段，台光電在馬來西亞的月產能規劃達60萬片CCL，聯茂與台燿同步擴建泰國廠區。（編輯：林家嫻）1140505
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