AI淨零／台廠矽光子供應鏈 經部助穩懋上詮聯發科布局

（中央社記者劉千綾台北28日電）AI開啟競逐算力時代，輝達、超微等大廠積極投入矽光子技術研發。台積電在矽光子製造位居領先地位，為強化台灣矽光子產業鏈，經濟部補助產業投入研發元件設計、製程、雷射和光纖封測等領域，茂德、世界先進、上詮、聯發科和穩懋等業者已獲准通過。

為降低AI時代巨量演算和資料傳輸大量需求所產生的耗能問題，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今年3月在GTC技術大會宣布，與台積電、鴻海、波若威、矽品等台廠合作開發Spectrum-X與Quantum-X矽光子網路交換器，可提高電力使用效率和訊號完整性。

產業人士說明，在矽光子架構中，電晶片和光晶片整合至一個小晶片上，能夠將傳輸速度從上限25.6 Tbps大幅提升8倍至204.8 Tbps，並降低8成功耗，顯見矽光子在AI高運算需求的重要性。

經濟部2017年起投入矽光子先期研究，建構台灣首座矽光子光電量測實驗室。知情人士表示，當時只有台積電一家業者參與，如今矽光子技術已成為產業界熱議話題，政府也將強化推動相關技術。

根據市場資訊，台積電目前在矽光子製造位居領先地位，推出緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，預計2025年完成技術認證，並整合CoWoS先進封裝，以滿足AMD、輝達等客戶需求。

為建構台灣矽光子產業競爭力，經濟部提供A+企業補助計畫，協助茂德、世界先進和上詮投入矽光晶片設計、製造及封測技術開發；電晶片設計方面，經濟部提供25億元補助聯發科開發符合矽光子204.8 T的高速電晶片，以及次世代行動通訊、先進人工智慧晶片設計技術。

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在雷射元件製造部分，穩懋透過前瞻技術研發計畫，開發矽光子所需高功率雷射製程技術；上詮也申請計畫，開發多通道高效能光纖封裝技術。

台廠在電晶片的製造、封裝和測試設備等供應鏈具有領先優勢，矽光子傳輸速度很快，領域包含光晶片、材料和封裝測試等技術，希望透過A+補助計畫、工研院與產業技術合作，與台廠共同建構矽光子產業生態系。（編輯：翟思嘉）1140628

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