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英特爾傳與微軟簽約採用18A製程 意在挑戰台積電地位

2025/5/9 18:24(5/11 22:08 更新)
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(中央社首爾9日綜合外電報導)美國晶片大廠英特爾(Intel)傳與科技巨頭微軟簽署以18A製程生產晶片的大型代工合約,另與輝達(NVIDIA)及Google等主要客戶洽談中,意在挑戰台積電的先進製程主導地位。

韓國朝鮮日報報導,這項合約若取得成功,將成為英特爾在新執行長陳立武領導下的成長跳板,在台積電和三星電子(Samsung Electronics)競爭的先進製程代工市場站穩腳步。

朝鮮日報引述主要外媒和產業消息人士的說法指出,英特爾18A製程預計今年下半年進入穩定的量產系統。

產業分析師曾表示,英特爾追求1奈米製程似乎不切實際,但英特爾多次重申有信心。英特爾一名代表說,18A目前位於風險試產階段,預計今年內進入量產。

英特爾全球營運長錢德拉塞卡蘭(Naga Chandrasekaran)上月在美國舉行的2025年晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect)中解釋說,「在美國開發的晶片製程技術節點中,18A是最先進的技術」。

報導中還說,隨著美國總統川普揚言祭出半導體關稅,大企業面臨風險,英特爾的供應鏈相較於台積電和三星電子似乎更加多元化。英特爾若能讓18A製程穩定量產,預料將能取得地緣政治優勢。

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值得注意的是,英特爾在晶圓代工業者中擁有最多座美國廠房,使其不必面對關稅壓力。

產業專家預估,英特爾今年若能利用18A製程吸引大型客戶上門,將在目前由台積電主導的先進製程領域中,成為強勁的競爭對手。(譯者:洪啓原/核稿:劉淑琴)1140509

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