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第3代半導體與先進製程有別 晶圓代工發展待觀察

2021/8/21 15:31
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(中央社記者張建中新竹21日電)半導體產業高度分工,連半導體巨擘英特爾(Intel)也擴大與晶圓代工廠台積電合作。但新興熱門的第3代半導體發展情況可能不同,產業分析師預期3至5年內仍是IDM廠主導,代工生存空間小。

半導體產業發展超過60年,產業高度垂直分工,台積電創辦人張忠謀開創晶圓代工商業模式,帶動IC設計業蓬勃發展。近年整合元件製造(IDM)廠也逐步擴大委外代工,英特爾新繪圖晶片將採用台積電5奈米、6奈米及7奈米三大先進製程。

第3代半導體發展至今也超過30年,只是近年隨著電動車、5G快速發展,才日益受到各國政府與產業界關注。目前仍由科銳(Cree)、意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)及羅姆(ROHM)等IDM廠主導的局面。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,第1代矽基半導體製程技術不斷推進,資本支出龐大,台積電1年資本支出金額高達300億美元,美國亞利桑那州5奈米12吋晶圓廠將投資120億美元,是許多企業負擔不起。

反觀第3代半導體目前以6吋為主流,楊瑞臨以鴻海為例,鴻海斥資新台幣25.2億元取得旺宏6吋晶圓廠,預計再投入數十億元採購設備,用以生產第3代半導體碳化矽(SiC)功率元件,估計總投資額應在100億元以內。

楊瑞臨表示,第3代半導體製造的資本門檻低,意法半導體及英飛凌等IDM廠都能夠支應,此外,IDM廠深耕車用及工業用市場多年,可滿足客戶多種功率元件需求,純代工廠生存空間有限,僅能投入利基的小市場。

尤其,關鍵的碳化矽基板為科銳及羅姆所寡占,晶圓代工廠在基板受制於IDM廠對手的情況下,競爭處於劣勢,楊瑞臨預期,第3代半導體3至5年內仍將是IDM廠主導的局面。

楊瑞臨表示,觀察目前國內投入的鴻海、中美晶及漢民等廠商,也多以集團式整合製造的結構發展,預期未來將持續朝上游基板領域發展,完善垂直整合布局,強化競爭力。(編輯:趙蔚蘭)1100821

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