第3代半導體與先進製程有別 晶圓代工發展待觀察

（中央社記者張建中新竹21日電）半導體產業高度分工，連半導體巨擘英特爾（Intel）也擴大與晶圓代工廠台積電合作。但新興熱門的第3代半導體發展情況可能不同，產業分析師預期3至5年內仍是IDM廠主導，代工生存空間小。

半導體產業發展超過60年，產業高度垂直分工，台積電創辦人張忠謀開創晶圓代工商業模式，帶動IC設計業蓬勃發展。近年整合元件製造（IDM）廠也逐步擴大委外代工，英特爾新繪圖晶片將採用台積電5奈米、6奈米及7奈米三大先進製程。

第3代半導體發展至今也超過30年，只是近年隨著電動車、5G快速發展，才日益受到各國政府與產業界關注。目前仍由科銳（Cree）、意法半導體（ST）、英飛凌（Infineon）及羅姆（ROHM）等IDM廠主導的局面。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，第1代矽基半導體製程技術不斷推進，資本支出龐大，台積電1年資本支出金額高達300億美元，美國亞利桑那州5奈米12吋晶圓廠將投資120億美元，是許多企業負擔不起。

反觀第3代半導體目前以6吋為主流，楊瑞臨以鴻海為例，鴻海斥資新台幣25.2億元取得旺宏6吋晶圓廠，預計再投入數十億元採購設備，用以生產第3代半導體碳化矽（SiC）功率元件，估計總投資額應在100億元以內。

楊瑞臨表示，第3代半導體製造的資本門檻低，意法半導體及英飛凌等IDM廠都能夠支應，此外，IDM廠深耕車用及工業用市場多年，可滿足客戶多種功率元件需求，純代工廠生存空間有限，僅能投入利基的小市場。

尤其，關鍵的碳化矽基板為科銳及羅姆所寡占，晶圓代工廠在基板受制於IDM廠對手的情況下，競爭處於劣勢，楊瑞臨預期，第3代半導體3至5年內仍將是IDM廠主導的局面。

楊瑞臨表示，觀察目前國內投入的鴻海、中美晶及漢民等廠商，也多以集團式整合製造的結構發展，預期未來將持續朝上游基板領域發展，完善垂直整合布局，強化競爭力。（編輯：趙蔚蘭）1100821

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。