imec執行長：AI創新之快 業界應朝可重組晶片架構發展

（中央社阿姆斯特丹19日綜合外電報導）世界頂尖半導體研發公司、比利時的微電子研究中心（imec）執行長范登霍夫表示，業界若要避免成為未來世代人工智慧（AI）的瓶頸，有必要朝向可重組晶片架構發展。

根據路透社見過范登霍夫（Luc Van den hove）預備發布的聲明稿，他指出AI演算法的創新速度之快，當前半導體產業以特定、原始功率晶片為主的發展策略已經落伍，這導致能源、成本和硬體的發展速度受到嚴重拖累。

范登霍夫說：「這當中存在巨大的擱置資產（stranded asset）固有風險，因為等到AI硬體終於完備，動作快的AI軟體界可能已經轉向。」

包括聊天機器人ChatGPT開發商OpenAI等幾家公司為了加快創新速度，採取了打造客製化晶片的途徑；但范登霍夫指出，這麼做不但冒險，且最重要的是不符合經濟效益。

微電子研究中心替許多半導體產業的技術突破打頭陣，這些突破經常在幾年後受到台積電和英特爾（Intel）這類晶片製造商廣泛應用。

隨著AI產業發展從大型語言模型（LLM）轉向用於醫療或自動駕駛功能的代理型AI和物理AI，范登霍夫預期，未來的晶片將重組所有必要功能成為1塊塊基礎建構單位，稱為supercell。

他表示：「這些supercell將由1個片上網路（network-on-chip，NoC）來引導和重組，以快速適應最新的演算法要求。」而這將必須利用真正的3D堆疊製造技術。

訂閱《早安世界》電子報 每天3分鐘掌握10件天下事

請輸入正確的電子信箱格式

訂閱

感謝您的訂閱！

微電子研究中心曾為3D堆疊的進步與改善做出重大貢獻，台積電的A14製程和英特爾的18A-PT製程也都將主打這項技術。

微電子研究中心將於明後兩天在比利時的安特衛普（Antwerp）召開年度旗艦會議Imec世界技術論壇（Imec Technology Forum World，ITF World）。（譯者：張正芊/核稿：楊昭彥）1140519

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。